日前，日本经济产业大臣西村康稔率团出访印度，据日媒报道称，西村康稔此行的目的，就是要与印度加强半导体产业链合作。为了围堵中国半导体，日本显然已经病急乱投医，找印度合作，无疑是想让日印高铁纠纷事件再次上演。

【日本经济大臣西村康稔】

【资料图】

围堵中国半导体，日本找上了印度

7月15日，日本与印度在半导体供应链合作一事的商讨进入了最后阶段；7月19日，西村康稔启程前往印度访问，并将与印方签署半导体合作备忘录。

当前，美国对中国的半导体“围攻”脚步逐渐加快，在与荷兰联手禁止了对华半导体设备出口后，拜登政府又在筹措新一轮的对华芯片限制措施。作为美国最忠实的“跟班”，日本自然也加入了对中方的半导体“围堵战”之中。而之所以把合作目光瞄准印度，日本有两点考量：

其一，日本虽然在半导体技术和设备方面有优势，但其在生产半导体所需的原料以及材料加工能力有所欠缺。日方表示印度地域辽阔，且拥有大量的高水平人才，而且市场也十分庞大，双方合作对彼此是双赢。

【日本与印度就半导体合作达成共识】

其二，印度作为亚洲人口大国，同时还是中国的“邻居”，是美国的重点拉拢对象。而加强与日本在半导体领域的深度合作，也有利拉进两国关系，加强双方在政治和地缘安全方面的合作，进而与美国形成一个针对中方的“战略三角”，在经济和政治领域，对中方形成双重打击。

从这两点理由中能够看出，日本对印度充满了不切实际的幻想。一方面，印度所谓的“高水平人才”只占极少数部分，从教育总体水平上来看，印度甚至远不如日本。另一方面，印度还是有名的“外企坟场”，凡是进入印度的外企，少不得要被扒掉一层皮，不久之前，中企被印方强行征收的50亿元，就是最好的证明。

抢中国订单，日本反掉进坑里

事实上，日方早已在印度手里吃了不少的亏。2014年，印方提出要修建高铁并发出了招标计划，当时参与招标的有中国、日本等国，中方给出了138亿美元，五年内建设完工的方案，而为了赢过中方，日本前首相安倍晋三亲自出马参与竞标，还在印度面前展示了它们最自豪的新干线系统，并将项目价格压到了120亿美元，还承诺会为印度提供5万亿日元贷款，年利率为0.1%，只需在50年之内还完就行，最终该项目被日本收入了囊中。

拿到项目的日方本以为自己拿到了一个“香饽饽”，但谁知却是接过了一个烫手山芋。2017年，日印高铁开始动工，但到现在为止，日本的高铁只修了10多公里。之所以出现这种情况，原因在印度身上：

【安倍下血本与印方合作】

首先，印度征地非常难。修建高铁需要占用很多土地，而印度是一个农业大国，土地对他们十分重要，在征地过程中，日印双方因为赔偿问题，发生了很多纠葛和矛盾；再加上印度办事效率太慢，土地审批需要经历几个月甚至长达几年的时间，导致工程一再被延期；其次，印度的基础设施，比如通信、交通、电力等十分落后，而且也缺乏相关的高技术人才，为高铁修建增添了不少难题；第三，印方私自挪用贷款。日方为印度提供的修建高铁贷款，被印度挪用在了其他项目上，日方的高铁修建在没有足够资金支持的情况下，自然难以推进。

更重要的是，日方狮子大开口，要求日本将高铁修建技术全部转交给印度工作人员负责，这无疑就是明着抢日本人的技术和饭碗，日方几次想要退出该项目，但合同已经签了，日方无疑是进退两难，如今该项目的完工期限已经被延迟到了2028年，日方需要投入的资金数额也将大大增加。

围堵中国半导体，日方只会自砸饭碗

如今日印高铁的纠纷还没有解决完，不吸取教训的日本再次找上了印度，面对主动送上门的“大肥羊”，印度自然是来者不拒，在日经济大臣访印期间，印度工商部长开始“大吹特吹”，称日方与印度合作，将获得独立操作100家独角兽企业（指成立时间未满10年，但价值已经超过10亿美元的未上市创业公司），国际排名前三的印度经验。

【印度工商部长戈亚尔】

然而实际上，印度半导体还处于“新手阶段”，此前印度为了发展本土半导体行业，曾出台了相关优惠政策，吸引外资到印度建厂。然而一旦这些公司开始盈利，印方就会立马扑上去，找各种借口没收他们的资产。此外，印度对国外芯片发展技术虎视眈眈，一旦找到机会，将会将其抢到自己手里。

在这样的情况下，日方与印度合作发展半导体供应链产业，无疑就是“自寻死路”，到时候不仅无法围堵中方半导体发展，反而还会把自己的芯片产业，葬送在印度手里。